11月3日，在汨罗高新区湖南龙智新材料科技有限公司生产车间里，机器轰鸣不息，一条条智能化产线全速运转，一卷卷高品质电解铜箔产品从这里下线，源源不断运往全国各地及海外电子信息企业。
喧嚣的车间一隅，试验线区域却格外专注沉静，公司研发经理岳双霞正带领着团队，分析检测AI算力用超低轮廓HVLP电解铜箔样品。
“这批经过多次工艺优化的新品，技术参数已全面对标国际进口产品，即将送往行业龙头客户开展实测。”岳双霞说。
很少有人知道，这看似一片薄薄的铜箔，却是AI算力设备的“隐形基石”。在高速运算的智能时代，AI服务器、高端算力PCB电路板想要实现毫秒级信号传输、杜绝信号失真延迟，完全依赖这类兼顾极低粗糙度、高耐热、稳定剥离强度高的电解铜箔产品保驾护航。
如今，湖南龙智新材料自主研发的AI 算力用反转RTF 铜箔已率先通过全项检测，成功应用于高端存储基板，打破了国外产品长期垄断格局。
岳双霞是甘肃人，2005年从吉林大学毕业后，便一直在外从事新材料研发工作。2019年，在外深耕行业多年的她，选择来到汨罗，正式加入湖南龙智新材料，扎根巴陵大地，深耕电子铜箔细分赛道。
“在外打拼多年，我一直想把自己的技术用到实处。当时汨罗新材料产业正在加速崛起，龙智专注铜箔主业、踏实深耕实业，这里有好平台、好机遇，既能实现技术价值，也能为这里的产业发展出一份力。”谈及选择扎根汨罗的初衷，岳双霞眼神笃定。
近年来，随着AI算力、5G通信、高端智能制造飞速发展，市场对铜箔的精度、稳定性、耐热性的要求持续迭代升级。
“高端铜箔看似简单，却是算力硬件的核心命脉，如果不能实现技术的自主可控，我们的高端产业就没有底气。”深耕行业多年，岳双霞深知技术突围刻不容缓。入职以来，她主动扛起重任，带领年轻研发团队开启技术攻关。
此前，公司原有铜箔产品存在高温高延工况下，剥离强度热衰减高、晶体结构不稳定的痛点，难以适配高端下游客户需求。
“技术攻关没有捷径，不怕反复试错，就怕不敢突破。别人能做到的，我们也一定能做到、做好。”面对这块难啃的“硬骨头”，岳双霞没有退缩，她带领团队逐一拆解技术难点，从原材料筛选、电解液精准配比到表面处理，全方位复盘优化流程，历经上百次试验调试、无数次推翻重来，团队终于实现了技术突破。
技术升级后，带来的是产业质变。优化后的铜箔产品性能大幅提升，稳定性、适配性全面达标，顺利实现对下游行业龙头企业的大批量稳定供货，彻底打开了高端市场局面。
2026年，龙智新材料持续加码高端算力配套材料领域，企业计划年底启动2万吨AI 专用电子电路铜箔HVLP、RTF铜箔大批量生产项目。
“该项目聚焦高端算力PCB配套核心材料，技术标准高、攻坚难度大、行业竞争激烈，是摆在我们面前的一场硬仗。”岳双霞说，虽然难度大，但价值极高，只要能实现技术突破，就能进一步补齐国内高端铜箔产能短板。
目前，岳双霞正带领团队提前布局工艺研发、参数适配、设备调试，为新项目落地投产筑牢技术根基，全力冲刺高端铜箔国产化量产新突破。
二十年潜心耕耘，终得硕果累累。扎根研发一线以来，岳双霞始终坚持面向产业化攻坚、聚焦实用化创新，累计斩获丰硕科研成果，先后申请发明专利31项、授权17项，实用新型专利27项、授权21项。
初心如磐，笃行致远。谈及未来规划，岳双霞信心满满：“我将继续扎根汨罗，坚守新材料研发初心，持续攻坚高端电解铜箔关键技术，不断迭代工艺、打磨产品，推动更多高端算力材料国产化落地。”（喻熙荣）
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来源：岳阳发布
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